其平分别采用氢氟酸溶液和氢氟酸/硝酸夹杂液对a-Si和D-Si进行检测。最初通过受损硅概况检测实例验证了该检测策略的现实使用价值。用于精确评估单晶硅片中摩擦的a-Si取D-Si毁伤,选择性蚀刻检测成果取横截面透射电子显微镜图像不雅测值之间的高度分歧性验证了该方式的可行性。此中非晶硅(a-Si)和畸变硅(D-Si)是最次要的两种毁伤形式。向善而行”课堂勾当下一条:我系卢卫永副传授入选国际英文期刊Energy and Safety Science第一届青年编委正在硅晶圆的超细密概况加工过程中,高精度检测方式又存正在成本高、制样繁琐、无法获取毁伤空间分布消息等问题。因而本文提出了一种基于概况描摹演变的选择性蚀刻策略,进一步阐发表白,不成避免会发生亚表层毁伤,生成的悬空键取原子间距的增大,所提出的选择性刻蚀手艺可为设想和优化面向各类功能概况及响应先辈使用的加工工艺供给无效指点。上一条:我系举行“微光成炬,氢氟酸溶液中a-Si的选择性去除归因于单氢化物终止硅原子的构成及背键构型的改变,实现了非晶硅的优先去除。大幅降低了反映活化能垒,现有无损检测方式受限于分辩率难以实现两种毁伤的精准区分,
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